Dépôt de couches minces

2 technologies sont à votre disposition

Un évaporateur Edwards Auto 500 :
L'évaporation sous vide est une technique de dépôt de couches minces qui procède par condensation de la vapeur du matériau à déposer sur le substrat à recouvrir. Les matériaux disponibles sont les suivants : Au, Ag, Al, Cr

Un bâti hybride proposant plusieurs moyens de dépôt ou de traitement d’échantillons :

  • 3 modules de pulvérisation cathodique magnétron permettant de faire de la co-pulvérisation (RF et/ou DC)
  • Une effusion cell permettant de faire de l’évaporation sous vide de précurseurs organiques (T<350°C)
  • Une source ICP plasma pour le nettoyage ou la gravure d’échantillons
  • Le porte substrat est rotatif, polarisable (RF bias) et chauffant (<500°C)
  • Possibilité de faire des Dépôt PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)

Cibles disponibles : Au, Ag, Al, C, Co, Cr, Cu, Fe, ITO, Ni, SiO2, Ti
A mixture of inert +reactive gases used for sputtering
oxides – Al2O3, SiO2, Ta2O5 (O2)
nitrides – TaN, TiN, Si3N4 (N2, NH3)
carbides – TiC, WC, SiC (CH4, C2H4, C3H8)