Lithographie

Cette technologie consiste à insoler avec des ultra-violets une résine photosensible à travers un masque afin d'obtenir en positif ou en négatif le motif présent sur ce masque.

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La première étape consiste donc à réaliser le masque avec un Photoplotter Flimstar+.
A partir de fichiers Gerber ou BMP, le filmstar+ insole avec une diode laser un film fixé sur un tambour rotatif.

  • Dimensions maximum de film : 405 mm x 395 mm
  • Aire maximum de traçage : 365 x 375 mm
  • Résolution en X : 1625, 2032, 3251, 4064, 6502, 8128, 16256 dpi
  • Résolution en Y : 25400 dpi
  • Vitesse de traçage : 7 mm de largeur de film / minute pour 2032 dpi
  • Source de lumière : Diode laser à 670 nm (rouge)
  • Entrée de données : Gerber (RS 274D, RS 274 X), BMP haute résolution

Nous disposons ensuite de deux techniques de dépôt de résines

- Le spin coating avec 3 LabSpin 6 de Suss Microtech
Nous utilisions des résines SU8 de viscosités différentes afin d'obtenir des couches de résine et donc des motifs de la hauteur souhaitée. Nous pouvons également vous proposer des résines permettant la technologie de lift-off ou des résines en niveau de gris.

-Le dépôt de films secs par laminage
Ici encore, les films à votre disposition recouvrent les hauteurs classiques demandées.

Nous disposons enfin de 3 techniques de lithographie :

- Lithographie optique avec un aligneur de masque Karl Suss MJB4
Il s'agit au moyen d'une insolation directe à travers un masque de transférer le motif du masque sur la résine. Cet appareil accueille les masques souples issus du photoplotter mais aussi des masques souples de grande résolution voire des masques chrome. Il permet de réaliser des motifs double couche avec un alignement entre les deux couches.

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- Lithographie LED avec un UV-Kub 2 de Kloé
Cet appareil permet de se passer de masque puisqu'il insole directement point par point en suivant un design préalablement enregistré. Il est équipé de deux lasers différents, un à 375nm permettant l'insolation des résines classiques et l'autre à 266nm permettant des applications de type chimique ou biologique. Son avantage est sa grande hauteur de focalisation qui permet de réaliser l'insolation de couches très épaisses avec des flancs particulièrement droits.

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- Une lithographie directe Dilase 650 de Kloe :
Cet appareil de lithographie laser polyvalent s'appuie sur deux innovations majeures :

  • L'écriture vectorielle (combinée à l'écriture par scanning) assurant un rendu parfait des bords d'écriture sans stitching ni rugosité, sans devoir faire de compromis entre qualité de rendu et temps de réalisation.
  • Une chaîne de traitement optique spécifique induisant une très grande profondeur de champs et garantissant une parfaite stabilité des performances de l'équipement. Une option spécifique permet d'atteindre des rapports d'aspect de 1x40 et donc d'écrire dans des couches très épaisses en une seule passe d'écriture.
    Insolation direct de résine PossIl permet d’écrire sur tout type de substrat (mask blank, semiconducteur, verre, polymère, cristal, film souple...) sur des résines positive, négative ou à nuances de gris (3D).
    Deux longueurs d’onde disponibles 266 nm et 375 nm.

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