Dépôt de couches minces

Qu'est-ce que le dépôt de couches minces ?

Le dépôt de couche minces consiste à déposer des couches de métaux de quelques nanomètres. Sur la plateforme technologique, nous utilisons la pulvérisation cathodique (ou sputtering).

Il s'agit d'une méthode dans laquelle le dépôt se déroule dans une atmosphère d'Argon sous vide. Le substrat et le matériau sont placés sur deux électrodes : le premier sur l'anode et le second sur la cathode.

Sous vide, les atomes d'Argon vont arracher les atomes de métal et par attraction électromagnétique, les attirer vers le substrat.  

Equipements utilisés

 

2 technologies sont à votre disposition

  • Un évaporateur Edwards Auto 500

L'évaporation sous vide est une technique de dépôt qui procède le matériau  sur le substrat à recouvrir par condensation de la vapeur. Les matériaux disponibles sont les suivants : Au, Ag, Al, Cr.

  • Un bâti hybride proposant plusieurs moyens de dépôt ou de traitement d’échantillons
    • 3 modules de pulvérisation cathodique magnétron permettant de faire de la co-pulvérisation (RF et/ou DC)
    • Une effusion cell permettant de faire de l’évaporation sous vide de précurseurs organiques (T <3 50°C)
    • Une source ICP plasma pour le nettoyage ou la gravure d’échantillons
    • Possibilité de faire des dépôts PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)

Cibles disponibles : Au, Ag, Al, C, Co, Cr, Cu, Fe, ITO, Ni, SiO2, Ti

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